Przemysłowa płyta główna K3833-Q mITX jest wyposażona w wysokowydajny chipset Intel® Q670E. Oferuje ona wsparcie dla wielu procesorów, takich jak Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (12th/13th Gen) oraz Intel® Pentium®/Intel® Celeron®. Płyta główna imponuje funkcjami zarządzania out-of-band opartymi na iAMT, obsługą TSN i wsparciem czasu rzeczywistego (TCC) dla konkretnych zastosowań przemysłowych oraz obsługą najnowszych standardów, takich jak PCI Express® Gen5 i technologia pamięci DDR5. Zaprojektowana i zatwierdzona do ciągłej pracy 24/7 i wzmocnionego zakresu temperatur do 60 °C, płyta K3833-Q mITX idealnie pasuje do specjalnych wymagań określonych rynków.

• Format: mini‑ITX (170 × 170 mm)

• Chipset: Intel® Q670E

• Gniazdo procesora: LGA 1700 – obsługa procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 generacji 12., 13. i 14. (oraz Intel® Pentium®/Celeron® w niektórych wariantach)

• Maksymalny współczynnik TDP procesora: do ok. 65 W

• Pamięć RAM: 2 gniazda SO‑DIMM DDR5 (np. DDR5‑4800) w konfiguracji dual‑channel, maks. do 64 GB

• Slot rozszerzeń: PCI Express x16 (Gen5)

• Złącza pamięci masowej / innych urządzeń:

  • 2× SATA 6 Gb/s (obsługa RAID)

  • M.2 2242 (Key‑M) dla NVMe SSD

  • M.2 2230 (Key‑E) dla modułów WLAN/Bluetooth (CNVi) 

• Grafika zintegrowana: Intel® UHD Graphics ‘7xx’ (Xe Architecture), wyjścia 4× DisplayPort 1.4a (4K) oraz 1× eDP 1.4b 

• Sieć / komunikacja:

  • 1× 1 GbE LAN

  • 1× 2.5 GbE LAN (z funkcjami teaming i TSN) 

• USB / I/O:

  • 4× USB 3.2 Gen2

  • 4× USB 3.2 Gen1

  • 2× USB 2.0

• Porty dodatkowe: 1× COM (port szeregowy), 8‑bitowe GPIO 

• Zintegrowany TPM 2.0, obsługa Intel® iAMT i funkcji Time‑Coordinated Computing (TCC) dla aplikacji czasu rzeczywistego

• Zakres temperatur pracy: standardowo do +60 °C – zaprojektowana pod pracę 24/7 w środowisku przemysłowym

• Korzyści z wykorzystania

  Wykorzystanie płyty głównej K3833‑Q przynosi wiele konkretnych korzyści w zastosowaniach przemysłowych i wbudowanych:

  • Wysoka wydajność — dzięki obsłudze najnowszych generacji procesorów Intel (12‑14 gen.), pamięci DDR5 i PCIe Gen5, systemy oparte na tej płycie uzyskują moc wystarczającą dla zaawansowanych aplikacji: analiza wideo, AI edge, systemy wizji maszynowej.

  • Długowieczność i niezawodność — konstrukcja przemysłowa, obsługa pracy 24/7 oraz poszerzony zakres temperatur umożliwiają implementację w warunkach wymagających (np. automatyka, linie produkcyjne, systemy informatyki przemysłowej).

  • Elastyczność konfiguracji i modernizacji — możliwość instalacji mocnych procesorów, rozszerzeń GPU/akceleratorów przez PCIe x16 Gen5, szybkie dyski NVMe oraz moduły komunikacyjne (WLAN/BT) — pozwala dostosować system do zmieniających się potrzeb.

  • Bogate możliwości komunikacyjne — szybkie 2.5 GbE, standardowe 1 GbE, liczne porty USB i interfejsy szeregowe/ GPIO umożliwiają integrację z urządzeniami przemysłowymi, czujnikami, systemami sterowania oraz komunikację w sieciach czasu rzeczywistego (TSN).

  • Zintegrowana grafika i multiple display — cztery wyjścia DisplayPort + eDP pozwalają obsługiwać wiele wyświetlaczy lub panele HMI bez potrzeby dodatkowej karty graficznej — istotne w systemach operatora, kioskach, digital signage.

  • Gotowość do zastosowań krytycznych — funkcje takie jak TPM 2.0, iAMT, TCC świadczą o przygotowaniu płyty dla środowisk wymagających: medycyna, transport, automatyka, lotnictwo, gdzie ważna jest zarówno wydajność, bezpieczeństwo jak i integracja systemu.